当前位置：激光成型
材料：光敏树脂
适合的产品：形状结构复杂，细节很多，又不适合分拆做的产品，例如电子接插件.
优点：整体成型，精度较高
缺点：有点脆，韧性差一点，只适合较小件，大件成本太高。
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